为深化产教融合、精准对接企业人才需求、拓展学生就业渠道，近日，山西国际商务职业学院计算机工程系党总支书记赵治国带队，组织7名专业教师赴苏州、昆山、宁波等地，先后访问京隆科技有限公司、庆虹电子有限公司、苏州日月新半导体有限公司、嘉盛半导体（苏州）有限公司、舜宇光学科技（集团）有限公司5家行业头部企业，开展专项访企拓岗行动。

首站走进苏州工业园区京隆科技有限公司（全球半导体封装测试领域重要企业，专注芯片设计、封装及测试服务），企业人力资源部罗经理介绍了公司发展历程、主营业务及半导体技术人才需求，重点提及芯片封装测试、集成电路设计等岗位缺口。赵治国书记介绍了系部专业设置（计算机应用技术、工业互联网等）、人才培养目标及学生实践能力情况，系部教师表示将结合企业需求优化课程设置，学生批量实习可以选配辅导员跟班进行管理教育。

第二站访问昆山市庆虹电子苏州有限公司（电子制造领域知名企业，从事SMT贴片、电子装配、精密模具制造等业务），企业生产总监带领教师参观SMT生产线、电子装配车间，讲解生产流程及一线技术工人技能要求（如SMT操作、电子电路调试）。座谈会上，双方围绕学生实习实训、毕业生就业推荐交流，企业表示愿接收系部学生实习，提供实践岗位与技能培训，并按照同工同酬的标准为实习生提供社会保障；双方就学生实习基地建设、“企业导师进课堂”等合作模式深入探讨，随后达成初步意向，签署校企合作协议。

第三站抵达苏州日月新半导体有限公司（半导体封装测试领先企业，拥有先进封装测试设备与技术），企业研发部负责人介绍核心技术（晶圆级封装、系统级封装）及研发型人才需求（须具备半导体基础知识、熟悉封装测试流程的复合型人才）。企业负责人带领校方团队深入企业员工现代化宿舍和标准化员工餐厅进行参观，日月新集团注重员工获得感和幸福感，将员工福利始终放在企业发展的重要方面。同时，企业为大学生提供良好的考核与晋升机制，学生可以通过技能的熟练掌握参与企业内部的“半导体封装技能认证”，通过认证的实习生可以直接转为正式员工，进入研发部助理岗位；对于表现突出的员工，企业还设立“研发新星”培养计划，提供赴海外技术中心交流学习、参与国家级重点项目研发等机会，助力学生从“技能熟练者”成长为“复合型研发人才”，真正实现职业发展的阶梯式上升。

第四站团队在苏州嘉盛半导体公司进行探访。作为国内功率半导体领域的骨干企业，嘉盛半导体专注于功率MOSFET、IGBT等高端器件的设计、晶圆制造及封装测试，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业机器人等核心领域，拥有多项自主知识产权的关键技术。座谈会上，企业人力资源部经理结合产业发展趋势提出，随着新能源产业的爆发式增长，公司亟需一批“懂工艺、会测试、通应用”的复合型人才：为此，企业希望与系部合作建立深度合作，除了输送技能人才就业，也欢迎教师挂职锻炼，同时企业可以派工程师定期到校授课，提前培养学生的岗位适配能力，为企业输送“拿得起、用得上”的技术人才。

最后一站走进宁波余姚市的舜宇光学科技（集团）有限公司（全球光学科技龙头企业，从事光学镜头、摄像头模块、人工智能算法等研发生产），企业技术总监带领参观了舜宇展览大厅，了解舜宇集团的发展历程。作为全球领先的光学镜头企业，舜宇注重产学研一体化的推进，在展览大厅详细介绍了企业先进的光学镜头研发实验室、人工智能算法研发中心，介绍计算机视觉、人工智能等新兴技术领域发展情况及人才需求（如计算机视觉算法工程师、人工智能应用开发工程师）。双方就人才培养方案、校企合作进行座谈，舜宇集团目前员工达到6万人，其中高等职业技能人才是企业中坚力量，希望与系部在光学镜头设计、计算机视觉算法等核心岗位领域深化合作，搭建“校企联合实训基地”，接收系部学生到企业研发实验室、生产车间进行顶岗实习，参与光学镜头精度检测、人工智能算法优化等真实项目，提升学生的岗位适配能力；同时，欢迎系部教师到企业挂职锻炼，参与企业技术研发团队，推动教学内容与产业技术升级同步。

此次行动，计算机工程系教师深入了解长三角地区半导体、电子制造、光学科技等行业发展趋势及企业人才需求，与5家企业达成共建实训基地、联合项目研发、教师挂职锻炼等多项合作意向。下一步，系部将结合企业需求优化专业课程设置，深化校企合作广度与深度，为学生提供更多实习就业机会，推动产教融合向更高水平发展，助力学生高质量就业。